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宇环数控融资融券信息显示,2023年6月6日融资净买入157.58万元;融资余额2.19亿元,较前一日增加0.73%。

融资方面,当日融资买入637.39万元,融资偿还479.81万元,融资净买入157.58万元。融券方面,融券卖出6200股,融券偿还6500股,融券余量6300股,融券余额15.26万元。融资融券余额合计2.19亿元。

宇环数控融资融券交易明细(06-06)

宇环数控历史融资融券数据一览

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