(资料图片)
▲半导体制造工艺流程及对应设备
▲2020年~2022年晶亦精微营收、净利润、研发费用变化(芯东西制图)
▲晶亦精微报告期主要财务数据和财务指标
芯圈IPO
作 者
2023-07-06
2023-07-05